Encapsulament epoxi de baix-estrès per a l'estrès-Aplicacions d'electrònica sensible|E-768 / H-768

Fong Yong Chemical Co., Ltd. és un dels principals fabricants i proveïdors d'envasos epoxi de baix -estrès per a aplicacions electròniques sensibles a l'estrès-|e-768/h-768 a Taiwan. Benvingut a l'envasament epoxi de baix tensió personalitzat a l'engròs per a aplicacions electròniques sensibles a l'estrès|e-768 / h-768 a baix preu de la nostra fàbrica. Si teniu alguna pregunta sobre pressupost i mostra gratuïta, no dubteu a enviar-nos un correu electrònic.

 

Context de l'aplicació

Aquesta pàgina se centra en l'ús de l'E-768/H-768 en conjunts electrònics sensibles a l'estrès on la gestió de l'estrès intern és una consideració principal de fiabilitat.
Pretén il·lustrar el comportament del material i el context de l'aplicació, en lloc de servir com a guia general de selecció d'envasos epoxi.

 

Visió general del producte

E-768 / H-768 és un sistema d'encapsulament epoxi flexible de baix tensió desenvolupat per a conjunts electrònics on la fiabilitat a llarg termini depèn d'un comportament de tensió controlat en lloc d'una fixació rígida.

El material curat forma aencapsulant suau i elàstic (Shore A 45)que permetdeformació localitzada dins de la capa d'envasament, ajudant a reduir la transferència d'estrès als components electrònics fràgils durant el curat i el cicle tèrmic.

Aquest sistema està pensat per a aplicacions onprotecció dels components i moderació de l'estrèses prioritzen sobre el reforç estructural.

 

Aportacions clau

 

• Comportament mecànic conformedissenyat per acomodar el moviment tèrmic
• Baixa tensió interna de curat, reduint el risc de danys-induïts per l'estrès
• Perfil curat elàstic (Shore A 45)adequat per a components fràgils
• Baixa viscositat i vida útil controladaper a una dispensació precisa
• Acabat superficial-alt brillantsuport de la inspecció visual
• Rendiment d'aïllament elèctricper a conjunts de baixa- a mitjana-tensió

 

 

Repte de disseny abordat

En conjunts electrònics centrats en la fiabilitat-, sovint s'observen errorsno com a resultat d'una exposició externa, però des deacumulació d'estrès intern després de l'encapsulació.

Components comcondensadors ceràmics, juntes de soldadura fines i sensors en miniaturasón especialment sensibles a la deformació. Quan està encapsulat,L'estrès generat durant el curat o la fluctuació de temperatura es pot transmetre directament a aquestes interfícies, augmentant la probabilitat d'esquerdes, fatiga de la soldadura o problemes latents de fiabilitat.

E-768 / H-768 aborda aquest repte introduint el compliment intencionat al sistema d'encapsulació, permetent l'estrèsabsorbit i redistribuït dins del propi material, en lloc de concentrar-se en les interfícies de components.

 

Il·lustració tècnica 1

 

Figura 1.L'envasament epoxi flexible absorbeix la curació i l'estrès tèrmic, reduint el risc d'esquerdes dels components en comparació amb els sistemes epoxi rígids.

 

🔗 Per obtenir una explicació més profunda de com el desajust de CTE i l'estrès de curació afecten la fiabilitat electrònica:
Coneixement → [Com tan baix-l'encapsulament d'epoxi amb tensió prevé l'esquerda dels components a l'electrònica sensible]

 

Comportament del material sota el cicle tèrmic

A diferència dels encapsulants formulats principalment per a la fixació dimensional, E-768 / H-768 està dissenyat de manera quel'expansió i la contracció tèrmica s'acomoden mitjançant la deformació elàstica.

Sota la variació de temperatura, l'epoxi curat potrespondre dinàmicament al moviment dins de l'assemblea, ajudant a reduir els pics d'estrès localitzats que, d'altra manera, es podrien acumular al voltant de components fràgils o restringits mecànicament.

Aquest comportament admet una fiabilitat millorada en les aplicacions exposadescicles tèrmics repetits o conjunts{0}}de materials mixts.

 

🔗Les discussions del sector sobre la fiabilitat electrònica subratllen cada cop més el paper de l'estrès mecànic intern introduït durant l'encapsulació.
→ Notícies: Engineering Insight: per què els equips de fiabilitat estan re-pensant l'estrès en l'encapsulació electrònica

 

🔗Per obtenir una discussió més àmplia sobre com la rigidesa i el compliment del material influeixen en la fiabilitat de l'encapsulació, consulteu la nostra referència tècnica:

→ Coneixement: envasament epoxi flexible i rígid: com afecta el comportament del material a la gestió de l'estrès a l'electrònica

 

 

Avís d'Ontent:
Aquesta pàgina està pensada com una referència centrada en l'aplicació-per a E-768/H-768 i no representa una descripció de producte d'envasament epoxi d'ús general.

 

 

Etiquetes populars: encapsulament epoxi de baix-estrès per a aplicacions electròniques-sensibles a l'estrès|e-768 / h-768, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzat, a l'engròs, a granel, barat, pressupost, preu baix, mostra gratuïta

Àmbit d'aplicació típic

E-768 / H-768 és adequat per a:

• Conjunts electrònics que contenenComponents-sensibles a l'estrès
• PCB ambcondensadors ceràmics, sensors en miniatura o estructures fines de soldadura
• Mòduls exposatsfluctuació de temperatura durant el funcionament
• Dissenys onLa moderació de l'estrès és una preocupació principal de fiabilitat

 

Característiques de processament i curat

Relació de barreja:E-part : H-part=100 : 60 (en pes)

Vida útil:Aprox.60 minuts @ 25 graus

Opcions de curat:

- Cura a temperatura ambient:Set inicial de 24 a 36 hores; fins a 7 dies de curació completa

- Curació tèrmica accelerada:escalfament escalonat (per exemple, 80 graus → 120 graus)

** La baixa viscositat permet que el material flueixi fàcilment al voltant dels components fins, reduint el risc de buits quan s'aplica una desgasificació adequada.

 

Propietats elèctriques i mecàniques (típiques)

• Duresa:Ribera A 45
• Elongació: ~200 %
• Força dielèctrica:430 V/mil
• Resistència de volum:1,2 × 10¹¹ Ω·cm

**Aquestes propietats proporcionenaïllament elèctric fiable mantenint el compliment mecànic.

 

Limitacions i consideracions de disseny

E-768 / H-768 ésno destinat a:

Aplicacions d'enllaç estructural o de càrrega-

Requisits d'alta conductivitat tèrmica

Dissenys ignífugs-o amb classificació UL-94

**La selecció del material s'ha de basar sempre en el mecanisme de fallada dominant i validada en condicions de funcionament reals.

 

Documentació tècnica

Per a l'avaluació, la qualificació i la revisió interna d'enginyeria, hi ha disponible la següent documentació tècnica:

Fitxa tècnica (TDS) – E-768 / H-768
🔗→[Baixa PDF] uploads/30811/files/TDS_E_H-768_20241111e.pdf

**Nota:Totes les dades tècniques proporcionades es basen en proves de laboratori.
**La idoneïtat final del material ha de ser validada pel clienten condicions reals de processament i funcionament.

 

Preguntes freqüents

P: Es pot utilitzar E-768 / H-768 com a capa d'amortiment sota una encapsulació epoxi rígida?

A: E-768 / H-768 es pot utilitzar com a capa de memòria intermèdia compatible (superior global)en dissenys d'encapsulació en capes onEls components-sensibles a l'estrès requereixen un alleujament localitzat de l'estrès.
No obstant això,l'adequació final depèn del disseny complet del sistema, inclòscompatibilitat dels materials, seqüència de curat i condicions de funcionament.
Tots els enfocaments d'encapsulació en capes han de ser validats pel clienten entorns reals de fabricació i servei.

 

P: Aquest producte pot substituir els compostos d'epoxi rígids?

A: No.E-768 / H-768 està dissenyat per complementar sistemes rígidson cal alleujar l'estrès,no substituir solucions epoxi estructurals.

 

CTA tècnica

Esteu buscant una solució epoxi de baix-estrès per a l'electrònica-sensible a l'estrès?

No esteu segur de si necessiteu protecció "Flexible" o "Rígida"? 
👉Contacta amb el nostre equip tècnicadiscutir la selecció de materials, les consideracions de processament i els requisits de validacióper a la seva aplicació específica.