Compost epoxi d'envasament

E533/H533 ofereix una conductivitat tèrmica d'1,5 W/m·K i una Tg de 127 graus per a l'embolcall d'electrònica de potència de secció gruixuda on l'acumulació de calor provoca una fallada dels

E-768 / H-768 és un sistema d'envasament epoxi suau i de baixa tensió dissenyat per protegir components electrònics delicats sense induir esquerdes, fatiga de la soldadura o tensió de curació. Ideal

Protegiu l'electrònica sensible del xoc tèrmic i l'estrès de curació amb Advanced E759/H759. Una solució epoxi semiflexible i certificada UL 94V-0 d'un fabricant líder de Taiwan, dissenyada per a la

532/H532 és una resina epoxi ignífuga UL94 V-0- dissenyada per a un envasament massiu amb flexibilitat RT o cura per calor. Alta rigidesa dielèctrica i subministrament-a comanda des de Taiwan.

E536/H536 és un compost epoxi retardant de flama amb certificació UL 94V-0, dissenyat per a l'electrònica d'automòbils i els mòduls de potència. Ofereix una alta resistència tèrmica (HDT 130 graus),

EP-1109-11 és un adhesiu epoxi conductor elèctric d'un component, negre i amb baix contingut d'halogens.

E-226/H-2 és un adhesiu epoxi de dos components, sense dissolvents. El component base de resina és tixotròpic i conté un enduridor líquid de baixa viscositat.

E-590B-1/H-590 és un compost de test epoxi de dos components, abocable, negre, dur i tèrmicament conductor.

E532-1A(D)/H532-1B(D) és un compost adhesiu epoxi UL-94vo retardant inflamable, de cura ràpida i de dues parts que cura a temperatura ambient.

L'E-768/H-768 és un agent de curat i curat de dos components, flexible i a temperatura ambient. Està especialment dissenyat per a les necessitats d'un funcionament a baixa temperatura.

L'adhesiu d'unió epoxi de 5 minuts de Fong Yong E-906/H-906 és un adhesiu de dos components compost per resina epoxi i enduridor.

E-700/H-190 és un compost d'envasament epoxi d'ús general. Està dissenyat com un sistema de resina epoxi de dos components, adequat per a l'envasament de fonts d'alimentació, transformadors i altres