Compost epoxi d'envasament

E-132/H-100 és una resina epoxi de curat ràpid i de baixa viscositat. És un compost de testos epoxi de grau electrònic / elèctric, que s'utilitza principalment per a testos, encapsulació i fosa per

El compost/adhesiu epoxi Fong Yong E532/H532 és una resina epoxi retardant inflamable UL-94v0 de dos components, de tipus dur, dissenyada especialment per encapsular, segellar i encapsular molts

Fong Yong E759/H759 és un component A/B, curat a temperatura ambient, resina epoxi modificada UL-94v0 ignífuga, àmpliament utilitzat en encapsulament electrònic, encapsulació i fosa.

E-750/H-750 1:1 Epoxi Potting and Encapsulating Compound és un compost de dos components, fluid i de grau electrònic que proporciona una excel·lent protecció física, química i elèctrica.

Fong Yong E536/H536, un dos components, resistència a altes temperatures, resina epoxi negre i enduridor no només poden complir els estrictes requisits de la indústria de l'automòbil, sinó que també

La resina epoxi electrònica E-190-BK / H-190 està especialment formulada per satisfer els alts requisits d'especificació dels components electrònics / elèctrics.

Fong Yong EP-10C#7-BK és un adhesiu epoxi de curació tèrmica d'un component per a l'enllaç, segellat, recobriment i encapsulació. Presenta excel·lents propietats físiques, excel·lent aïllament