Productes

Massilla tèrmica SFY-368: material d'interfície tèrmica d'ompliment d'alt-gap-de rendiment (TIM) amb conductivitat tèrmica de 3,5 W/m·K, baixa impedància tèrmica i temperatura de funcionament àmplia

E536/H536 és un compost epoxi retardant de flama amb certificació UL 94V-0, dissenyat per a l'electrònica d'automòbils i els mòduls de potència. Ofereix una alta resistència tèrmica (HDT 130 graus),

En l'electrònica moderna, la dissipació de calor eficaç, el segellat ambiental i l'aïllament elèctric són crucials per optimitzar el rendiment i garantir la fiabilitat-a llarg termini. El compost de

Sfy {{0}}, un compost de potting de silicona de dues parts, és un material versàtil adequat per a diverses aplicacions industrials i automobilístiques. Ofereix una excel·lent protecció i aïllament a

UAF-812 és un adhesiu acrílic transparent de curat UV. L'adhesiu de fotopolimerització es cura en segons quan s'exposa a la llum ultraviolada (UV).

Eu-809 / HU-809 està dissenyat per aplicar en taulers i calcomants d'automòbils, així com altres panells per a ús exterior. També es pot utilitzar en testos de PCB.

SC-1120 és una resina de test i encapsulació de silicona de dos components. Proporciona una relació de barreja simple 1: 1 per facilitar el maneig. Les seves parts A i B són de color gris fosc i

SR-8501 és un segellador de silicona d'alt rendiment i de curat ràpid. La seva baixa viscositat permet un fàcil fluir als objectes que s'uneixen o calafates per a una varietat de solucions en

SR-612 és un adhesiu segellador de silicona líquid de curat a temperatura ambient, d'un sol component, llest per utilitzar. L'aplicació d'aquest segellador translúcid no requereix cap preparació

EP-1109-11 és un adhesiu epoxi conductor elèctric d'un component, negre i amb baix contingut d'halogens.

SFY-505 és un compost dissipador de calor modificat a base de silici ple d'una gran quantitat d'òxid metàl·lic tèrmicament conductor. També s'anomena pasta tèrmica, compost tèrmic, greix tèrmic,

SC-1108 és una goma de silicona líquida inodora de dos components, 1:1, curat per addició, amb bones propietats d'anivellament per a l'aplicació d'envasos de components electrònics o dispositius