Productes

La cola AB E{0}}/H{-1158-2 d'ús general i transparent a l'aigua de Fong Yong és una resina epoxi i un enduridor transparent i de cura ràpida. Té les característiques d'autodesgasificació (sense

E-110CL/H-100 és una resina laminadora epoxi transparent transparent, dissenyada principalment per a l'aplicació de productes decoratius, i disponible per a components electrònics.

SC-722 és un gel de silicona elèctrica de curació per addició (platí) transparent de dos components. La seva proporció de mescla 1:1 permet la seva dispensació automàtica o manual.

El líquid de cautxú de silicona transparent SC-711 RTV-2 és un elastòmer de silicona líquida transparent i incolor de dos components amb una relació de barreja d'1:1, que es pot curar a temperatura

FONG YONG SFY-131 és una goma de silicona líquida de dos components, termoconductora amb bones propietats elèctriques. SFY-131 es pot curar a temperatura ambient o a temperatura elevada.

So-305 és una silicona de curació de condensació de dos components. Aquesta cola de silicona de test de 2 components proporciona una curació profunda ràpida, en comparació amb els segelladors típics

SFY-161 és un material d'encapsulament de silicona tèrmicament conductor de dos components de curació addicional RTV i encapsulant. Té una bona fluïdesa després de la barreja.

Fong Yong SSL-302 és una resina de silicona d'encapsulament i encapsulació de dos components, de baixa viscositat, de grau òptic i d'alta transmitància de la llum per a la producció de components

Fong Yong EU-118S-5/HU-118S-5 és una resina de poliuretà PU transparent a l'aigua, 1: 1, flexible. És lliure i autoascensat.

E{0}}/H-2177 és una resina epoxi transparent de dos components, transparent, flexible i estable als UV, dissenyada principalment per a recobriments de superfícies, cúpula 3D en calcomanes i

El nostre adhesiu pur d'alta viscositat d'un component PUR{0}} està dissenyat principalment per unir substrats porosos que contenen humitat (com ara fusta, cuir o altres substrats de construcció).

EU-801/HU-801 és un compost de resina de poliuretà negre, de dos components i flexible. S'utilitza principalment per testar i encapsular PCB (placa de circuit imprès), components electrònics i juntes